【导热膏特性】
●CPU导热膏为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 具有导热性能和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
● 具有电绝缘性能，为电子产品的性能提供保障；
● 具有耐高温性能，高温200度条件下不固化、不流淌；
● 无溶剂、无腐蚀、环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供放心保障。
【导热膏适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度
【性能指标】
项 目 | HJ-327A | HJ-327B | HJ-327C | HJ-327D |
外 观 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 |
针入度 （1/10mm） | 260～340 | 270～340 | 280～340 | 280～340 |
密 度 （g/cm3） | 2.8 | 2.7 | 2.6 | 2.6 |
油离度 （%,200℃/8hr） | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 |
挥发度 （%,200℃/8hr） | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
击穿电压强度(Kv/mm) | ≥ 5 | ≥ 5 | ≥ 5 | ≥ 5 |
导 热 系 数 [W/（m·K）] | 0.85-1.2 | 1.2-1.5 | 1.8-2.0 | 2.0-2.5 |
体积电阻率( Ω ·cm) | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 |
耐温度(℃) | -50～200 | -50～200 | -50～200 | -50～200 |
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【导热膏使用方法】
● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
● 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
【导热膏注意事项】
● 作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能；
● 本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；
● 导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
● 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。
【导热膏储存与包装】
● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。；
● 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用；
● 100ML/支的包装，100支/箱;1KG/罐。
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