环氧树脂灌封胶是以环氧树脂为材料、可通过加温或常温固化，固化后硬度高、表面平整、光泽度好、具有固定、绝缘、防水油等等特性，用于需要封装的电子电器设备，汇巨白色环氧树脂电子灌封胶就是环氧灌封胶中的其中一员，但它并不需要加温固化，只需常温固化即可，对于不方便进行加温固化的设备或元件是非常友好的！

汇巨白色环氧树脂电子灌封胶不仅不用加温固化它还集诸多优点于一身，粘接性能好（对金属、塑料、线路板的粘接性能佳）、流平性好（适中粘度、自流平无气泡、固化后表面光泽度好）、封装后防水，绝缘导热，耐高温等等性能特性，优点诸多汇巨就不一样介绍了！

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