加成型有机硅灌封胶除了能让电子内部元器件免受外界干扰同时还具有导热性能，它对金属无腐蚀且耐温性能良好；正确的操作才不会影响它的性能，为避免错误操作，接下来将为您详细介绍加成型有机硅灌封胶的使用说明。

1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀（A剂放置久了，底部有填料），

2. 在用电子秤按照1：1的重量比称重，

3. AB混合搅拌均匀（搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌），

4. 混合搅拌均匀后，静止几分钟就可以灌封到产品里面，胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙，必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。

加成型有机硅灌封胶在搅拌过程中应保持平稳，避免把空气带入胶水中产生气泡影响后面的灌封效果，有条件的建议在产品灌封后进行真空处理。