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导热胶

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导热硅胶垫片

汇巨导热垫片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙，具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数，按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效果。

应用行业：

通讯设备、IT、汽车、电子电器

产品应用：

笔记本电脑、汽车发动机控制模块、通讯硬件设备、微处理器，记忆芯片及图形处理器、高速硬盘驱动器、移动设备

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导热硅胶垫片

产品应用
PRODUCT APPLICATION
满足多场景使用需求
  • 散热器垫片

    散热器垫片

  • 主板散热

    主板散热

产品特点
PRODUCT FEATURES
粘接全方位，环保新胶点
  • 高效性

    高效性

    根据需求，定制尺寸，直接装配，立即打包

  • 导热

    导热

    导热性能优异，导热系数可达1.0W/m.k

  • 低阻性

    低阻性

    体积电阻率2.2x1011Ω·cm

  • 电绝缘.jpg

    电绝缘

    击穿电压≥8kv/mm

  • 耐高温

    耐高温

    耐高低温-40-220度

  • 环保胶

    环保胶

    通过欧盟ROSH2.0环保检测

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