汇巨散热硅胶垫片，导热系数1.0，可用于手机内部热传递介质。具有良好粘接性、柔性、压缩性。使发热模板与散热器或产品外壳的空隙得以填充，保持运行的稳定性。

汇巨线路板散热垫片，导热系数2.0，主要用于线路板、pcb等电子元件的发热传导介质。柔软自带微粘性，易操作。保持稳固的同时，又可以降低工作温度。使得效率更高。

汇巨笔记本导热垫片，导热系数3.0，可用于笔记本cpu、挖矿机、显卡等运行发热量大的电脑配件上。降低工作时的发热温度，保持运行效率，避免过热出现卡顿、死机等电脑故障。

汇巨动力电池导热垫片，导热系数4.0，可用于动力电池、网络交换机等大功率设备，解决大功率设备在工作中发热量大的问题。具有良好的粘接性、导热性、压缩性。降低设备热量，延长使用寿命，保持设备可靠工作。

导热凝胶呈膏状，成型好，不流淌，不挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用。

汇巨导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封，具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。